頭皮發(fā)癢可通過口服抗組胺藥、糖皮質(zhì)激素、抗生素等方式治療,通常由真菌感染、脂溢性皮炎、過敏反應(yīng)、銀屑病、神經(jīng)性皮炎等原因引起。
1、抗組胺藥:氯雷他定、西替利嗪、依巴斯汀等藥物可阻斷組胺受體,緩解過敏反應(yīng)導(dǎo)致的瘙癢。這類藥物適用于蕁麻疹或接觸性皮炎引發(fā)的頭皮癢,可能出現(xiàn)嗜睡副作用,用藥期間需避免駕駛。
2、糖皮質(zhì)激素:潑尼松、地塞米松等口服制劑用于嚴(yán)重炎癥性疾病。銀屑病或頑固性皮炎患者需短期使用,長期服用可能引發(fā)骨質(zhì)疏松,需配合鈣劑補充。
3、抗真菌藥:伊曲康唑、特比萘芬針對頭皮癬菌感染。伴隨脫屑紅斑時需連續(xù)用藥2-4周,治療期間應(yīng)定期檢測肝功能,避免與酒精同服。
4、免疫調(diào)節(jié)劑:環(huán)孢素、甲氨蝶呤適用于重度銀屑病。這類藥物需嚴(yán)格監(jiān)測血藥濃度,可能引起胃腸道反應(yīng),用藥后需加強防曬措施。
5、抗生素:多西環(huán)素、米諾環(huán)素用于合并細菌感染的毛囊炎。出現(xiàn)膿皰時需完成7-10天療程,用藥期間需注意防曬,避免與含鐵鈣食物同服。
日常護理建議選擇含吡啶硫酮鋅的藥用洗發(fā)水,每周使用2-3次;避免頻繁燙染,保持頭皮pH值平衡;適當(dāng)補充維生素B族和鋅元素,減少高糖高脂飲食;瘙癢劇烈時可用冷毛巾濕敷,忌用指甲抓撓。持續(xù)瘙癢超過兩周或伴隨脫發(fā)、滲液等癥狀,需及時進行皮膚鏡檢查和真菌培養(yǎng)。