醋酸地塞米松口腔貼片可通過清潔口腔、精準貼敷、避免刺激、觀察反應、定期更換等方式使用。該藥物主要用于口腔潰瘍、扁平苔蘚等炎癥性病變的局部治療。
1、清潔口腔：使用前用溫水或生理鹽水漱口，清除食物殘渣和分泌物。保持口腔干燥有利于貼片粘附，避免因濕潤導致脫落。操作時可用無菌棉簽輕拭患處表面，注意動作輕柔減少黏膜損傷。
2、精準貼敷：揭下貼片保護膜后，用干燥手指將白色藥面直接覆蓋潰瘍表面。對于頰黏膜病變，可輕壓貼片10秒使其緊密貼合。舌側潰瘍需在無唾液干擾時快速貼敷，必要時可借助壓舌板固定。
3、避免刺激：貼敷后30分鐘內避免進食飲水，防止機械摩擦導致移位。治療期間減少辛辣、酸性食物攝入，忌煙酒刺激。刷牙時避開貼片區域，使用軟毛牙刷輕柔清潔其他牙齒。
4、觀察反應：每日檢查貼片溶解情況，正常狀態下24小時內逐漸溶解吸收。出現局部灼痛、腫脹或新發皮疹需立即停藥。監測是否有繼發真菌感染跡象，如口腔白膜或異常味覺。
5、定期更換：每片藥物作用時間約12小時，嚴重潰瘍可每日早晚各用一次。兩次用藥間隔需保持4小時以上，連續使用不超過7天。撕除殘留貼膜時需平行黏膜方向緩慢剝離，切忌暴力撕扯。
日常護理需配合清淡飲食，增加維生素B族和鋅元素攝入，如雞蛋、燕麥、牡蠣等。保持規律作息提升免疫力，避免過度勞累誘發潰瘍復發。用藥期間可輔助使用康復新液含漱促進黏膜修復，但需與貼片間隔2小時以上。出現大面積潰瘍、持續發熱或淋巴結腫大應及時就診，排除白塞病等系統性疾病可能。
