牙齒貼面是否需要磨牙取決于貼面類型及牙齒狀況，傳統貼面需少量磨除牙釉質，超薄貼面或可免磨牙。

傳統瓷貼面通常需要磨除0.3-0.7毫米牙釉質以預留粘接空間，適用于牙齒顏色異常、輕微缺損或輕度不齊的情況。磨牙量控制在牙釉質層內可避免損傷牙髓，術后需避免啃咬硬物以保護貼面。

采用0.2毫米以下厚度的超薄貼面可能無需磨牙，尤其適合牙釉質完整且排列整齊的牙齒。此類貼面通過數字化設計實現微創修復，但對牙齒原始形態和咬合關系要求較高。

直接樹脂貼面操作時可能僅需微量修整牙體表面，適用于預算有限或臨時修復需求。其耐磨性較瓷貼面差，長期使用可能出現染色或脫落。

氟斑牙或四環素牙等重度著色病例常需更多牙體預備，可能與酸蝕聯合應用增強粘接。前牙間隙關閉病例需根據間隙大小決定是否調磨鄰面。

深覆合或反頜患者需優先調整咬合關系，避免貼面承受異常咬合力導致折裂。磨牙量需結合口掃數據與動態咬合分析確定。

選擇貼面前應進行全面的口腔檢查與三維影像評估，術后建議使用軟毛牙刷及牙線清潔，避免食用紅酒、咖啡等易染色食物。定期口腔復查可延長貼面使用壽命，劇烈運動時建議佩戴防護牙托。